L’électronique structurelle place l’intelligence au cœur des objets

L’électronique structurelle fait appel à des technologies génériques qui permettent d’intégrer de l’électronique au cœur des objets, c’est à dire en mêlant à la structure même des pièces des fonctions électroniques. Ces technologies permettent d’associer efficacement personnalisation, ergonomie et digitalisation. Elles répondent de ce fait à de nouveaux besoins et permettent l’émergence de marchés.

Cette approche qui ne peut être que transversale ou hybride s’inscrit dans la suite logique des travaux que mène le Liten depuis une dizaine d’années dans le domaine de l’électronique imprimée qui a permis de passer du substrat silicium rigide à des substrats 2D flexibles. L’électronique structurelle franchit l’étape d’après en intégrant ces substrats sur des pièces 3D.

Parallèlement à la formulation de nouvelles encres, les axes de recherche concernent le développement de procédés d’impression, de mise en forme et d’assemblage mettant en œuvre des substrats souples ou étirables et de nature polymère ou textile.

Ont notamment été développés des capteurs de paramètres physiques comme la pression, la température, l’élongation et des actionneurs à base de matériaux organiques pour des applications liées aux secteurs de l’automobile, de la santé, de l’emballage intelligent et du bâtiment.

Cette activité est nouvelle mais bénéficie déjà d’une reconnaissance importante à travers le projet européen H2020 InSCOPE qui vise à mettre en place un service de ligne pilote pour le prototypage de systèmes hybrides et imprimés. Par ailleurs, des partenariats forts ont été noués avec des grands groupes français et étrangers, ainsi qu’avec les start-up ISORG et SE2D.

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